數字等直徑硅碳棒電路標準化程度高
2021-04-08 11:42:14 點擊：
采用數字等直徑硅碳棒電路代替模擬等直徑硅碳棒電路。數字等直徑硅碳棒電路標準化程度高，穩定性和抗干擾能力比模擬等直徑硅碳棒電路電路好，漂移小，通用性強，接口參數易匹配。
采用集成等直徑硅碳棒電路取代離散等直徑硅碳棒電路。集成等直徑硅碳棒電路本身是標準等直徑硅碳棒電路，由于焊點少，引線短，所以其引入干擾的幾率比相同功能的離散等直徑硅碳棒電路要低得多。
選用抗干擾能力強的元器件。采用表面安裝器件((sMD)和表面安裝元件(SMC)。從元器件封裝考慮，盡量采用表面安裝器件((SMD)和表面安裝元件(SMC )，表面安裝技術重點是圍繞高密度、高速度、細間距、多引腳、高可靠組裝設計進行，將大大提高電池檢測系統的可靠性，保證了電池檢測系統的穩定。
對于任何電子產品來說，印制線路板((PCB)設計的合理性與產品生產及產品質量緊密相關。印刷線路板是所有精密等直徑硅碳棒電路設計中的重要部分。PCB設計得當，它將具有減少干擾和提高抗擾度的優點。如果PCB設計不得當，將使載有小功率、高精度、快速邏輯、或連接到高阻抗終端的一些導線受到寄生阻抗或介質吸收的影響，致使PCB發生問題。論文結合PCB設計，在PCB尺寸確定、PCB走線、導線間距、印制導線的屏蔽與接地以及大面積敷銅等方面做了特別注意，以減小外界干擾。
本系統的抗干擾設計中考慮到強弱電的隔離問題，將溫度采樣回路與控制回路區分開，并且CPU控制板和輸出控制板也區分開，在此基礎上還采取了一些其它措施，硬件措施主要有去禍等直徑硅碳棒電路、上拉電阻、光電隔離器的使用，等直徑硅碳棒電路的隔離等。www.yagpc.com
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